热点聚焦！台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

台积电3纳米产能告急：苹果、高通、英伟达、AMD四大巨头抢占芯片制造新高地

上海 – 2024年6月14日 – 随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程产能成为市场焦点。据悉，苹果、高通、英伟达和AMD四大科技巨头已纷纷预订了台积电的大量3纳米制程产能，客户排队现象预计将持续至2026年。

这一消息标志着芯片制造领域的重大变革。台积电3纳米制程是目前最先进的芯片制造工艺之一，能够显著提升芯片性能和降低功耗。对于苹果、高通、英伟达和AMD等科技巨头而言，抢占3纳米产能意味着能够率先推出更具竞争力的产品，在市场上占据领先地位。

苹果是台积电3纳米产能的最大客户之一。据报道，苹果今年的iPhone 16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将同步投入使用。这两款核心芯片均计划于第二季度在台积电进行3纳米生产。

高通则是另一家重要的客户。高通骁龙处理器一直是智能手机市场的主流芯片，而3纳米制程的骁龙处理器将能够带来更强大的性能和更长的续航能力。

英伟达和AMD则主要将3纳米制程用于生产高性能计算（HPC）芯片。随着人工智能和云计算等领域的快速发展，对HPC芯片的需求也日益旺盛。

台积电3纳米产能的紧张局面也反映出全球芯片制造业集中度不断提高的趋势。台积电是全球最大的芯片代工企业，拥有最先进的芯片制造工艺。随着3纳米制程的量产，台积电在芯片制造领域的地位将更加巩固。

业界专家预测，随着全球对高性能芯片需求的不断增长，台积电3纳米制程的总产能将持续上升。据估计，月产能有望在未来提升到12万片至18万片，以满足市场对高性能芯片的迫切需求。

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星舰火箭第四次试飞取得圆满成功：马斯克称超重型助推器软着陆标志着重大突破

2024年6月6日，SpaceX公司星舰火箭第四次试飞升空，取得了重大成功。火箭第一级超重型助推器成功将星舰飞船送入预定轨道，并在返回地球后实现软着陆，这是星舰火箭首次实现此项壮举。SpaceX创始人埃隆·马斯克称，此次成功标志着星舰可重复使用系统取得了重大突破，为人类探索火星奠定了坚实基础。

此次试飞的星舰火箭由两部分组成：高约39米的星舰飞船和高约120米的超重型助推器。超重型助推器由33台猛禽发动机提供动力，是世界上推力最强的火箭助推器。星舰飞船则由6台猛禽发动机提供动力，可搭载多名宇航员和货物进行太空旅行。

火箭升空后，超重型助推器成功将星舰飞船送入100公里的预定轨道。随后，星舰飞船与超重型助推器分离，继续上升至约500公里的高空。在返回地球的过程中，星舰飞船经受住了大气层的考验，并在墨西哥湾上空成功软着陆。

超重型助推器则在与星舰飞船分离后，进行了一系列复杂的姿态调整和发动机点火操作，最终在墨西哥湾附近的博卡奇卡海滩成功软着陆。这是星舰火箭首次实现超重型助推器软着陆，标志着SpaceX可重复使用火箭系统取得了重大进展。

马斯克在社交媒体上称，此次试飞是“巨大的成功”，并表示“星舰将把人类带向月球和火星”。他预计，SpaceX将在未来几个月内进行星舰火箭的第五次试飞，并将继续改进星舰可重复使用系统。

星舰火箭是SpaceX公司研发的一款可重复使用的大型运载火箭，旨在降低太空旅行的成本，并为人类探索火星提供可靠的交通工具。星舰火箭的成功试飞，代表着人类航天事业的重大进步，有望开启人类商业航天的新时代。

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